導熱泥又稱導熱粘土、導熱膩子等，是以硅膠復合導熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點。導熱泥繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。
導熱泥的性能特點與優(yōu)勢：
2、導熱泥的優(yōu)勢
導熱泥可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點膠機，可以實現(xiàn)定點定量控制，節(jié)省人工同時也提升了生產(chǎn)效率。
導熱泥的應用領域
導熱泥具有導熱系數(shù)高、熱阻低、在散熱部件上貼服性良好、絕緣、可自動填補空隙，最大限度的增加有限接觸面積，可以無限壓縮的特點。可廣泛地應用于LED芯片、無人機領域、通信設備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。
