2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐步復(fù)蘇，重新進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)測(cè)增速在13%-15%左右，規(guī)模超過(guò)6000億美元。2024年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(zhǎng)狀態(tài)，全產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模超過(guò)15000萬(wàn)億人民幣。
資本市場(chǎng)對(duì)車規(guī)半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備（離子注入、減薄、量檢測(cè)）及子系統(tǒng)和耗材、寬禁帶/超寬禁帶、先進(jìn)封裝及配套設(shè)備等領(lǐng)域的熱度不減，這些領(lǐng)域還將催生一批新興企業(yè)。2024年二季度之后，AI創(chuàng)新亮點(diǎn)的驅(qū)動(dòng)下，有望出現(xiàn)新一輪換機(jī)周期，手機(jī)大模型、AI PC、城市NOA、空間計(jì)算終端、800V高壓將引發(fā)對(duì)AI推理芯片、高帶寬內(nèi)存、SSD、高端MCU、大算力智駕SoC、傳感器、碳化硅器件等產(chǎn)品的規(guī)模化需求。在國(guó)防、軍事、航空航天領(lǐng)域的專業(yè)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模也將保持高成長(zhǎng)性。手機(jī)、PC和服務(wù)器傳統(tǒng)三大市場(chǎng)仍是牽引2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的主力，消費(fèi)、軍工和新基建繼續(xù)成為半導(dǎo)體內(nèi)需的重要支撐點(diǎn)。國(guó)產(chǎn)替代爬坡過(guò)坎進(jìn)入平臺(tái)期，部分領(lǐng)域打開(kāi)新格局。2024年我國(guó)在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心零部件等“卡脖子”領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代邊際效應(yīng)減弱，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入平臺(tái)期，需要?jiǎng)诱媾鲇?，破壁攻?jiān)，國(guó)內(nèi)部分產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有延期風(fēng)險(xiǎn)，但也有部分供應(yīng)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域有望在2024年取得突破和進(jìn)展。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策更加下沉化，新形勢(shì)下我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的頂層設(shè)計(jì)規(guī)劃有望出臺(tái)，預(yù)計(jì)將會(huì)呈現(xiàn)出更加長(zhǎng)期化、精準(zhǔn)化、下沉化的特點(diǎn)。區(qū)域發(fā)展更為集中化，將會(huì)更加集中長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀以及成渝經(jīng)濟(jì)圈。2024年國(guó)內(nèi)各地方政府推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將逐漸收斂，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多點(diǎn)開(kāi)花的區(qū)域發(fā)展態(tài)勢(shì)將有所改變，表現(xiàn)出更加集中、更加集約的特點(diǎn)。我國(guó)半導(dǎo)體人才將繼續(xù)面臨“局部過(guò)剩，總量不足”等挑戰(zhàn)，制造、先進(jìn)封裝和供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)關(guān)鍵人才仍存在較大缺口，海外人才有望加速回流。三、趨勢(shì)預(yù)測(cè)：六大增長(zhǎng)趨勢(shì)
1、車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，汽車的智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)是未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要?jiǎng)恿?/span>
汽車行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的10%左右。智能汽車需要大量的傳感器、控制器、通信模塊、顯示器等半導(dǎo)體產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、車內(nèi)娛樂(lè)等功能。電動(dòng)汽車需要高效的電力轉(zhuǎn)換、電池管理、電機(jī)控制等半導(dǎo)體產(chǎn)品，以提高能源利用率和安全性。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2024年全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到500億美元，比2023年增長(zhǎng)25%。第三代半導(dǎo)體材料，如碳化硅、氮化鎵等，具有更高的耐壓、耐溫、耐輻射等優(yōu)點(diǎn)，適用于高功率、高頻率、高溫等極端環(huán)境。隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的需求將持續(xù)增加。據(jù)36氪報(bào)道，全球第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的30億美元增長(zhǎng)到2025年的100億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到27%。第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用將進(jìn)一步增加。 2、Ai芯片的供應(yīng)跟不上需求
IDC預(yù)測(cè)，隨著終端設(shè)備需求的逐步復(fù)蘇，AI芯片供應(yīng)將難以滿足市場(chǎng)需求。然而，到2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)軌道，年增長(zhǎng)率將飆升至20%。這就像是一場(chǎng)競(jìng)速比賽，AI芯片供應(yīng)是賽跑的選手，而市場(chǎng)需求則是終點(diǎn)線，只有當(dāng)供應(yīng)迎頭趕上需求，這場(chǎng)比賽才能決出勝負(fù)。
3、人工智能、高性能計(jì)算需求的暴增和智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器、汽車等需求的恢復(fù)
隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)存儲(chǔ)器的性能、容量、速度、穩(wěn)定性等方面的要求也越來(lái)越高，對(duì)半導(dǎo)體的需求也非常旺盛。傳統(tǒng)的存儲(chǔ)器，如DRAM、NAND Flash等，已經(jīng)難以滿足這些要求，因此，新型存儲(chǔ)器的發(fā)展將加速。新型存儲(chǔ)器，如MRAM、ReRAM、PCM、FeRAM等，具有非易失性、低功耗、高速度、高密度等特點(diǎn)，適用于邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域。據(jù)知乎報(bào)道，目前，國(guó)內(nèi)外已有多家企業(yè)投入新型存儲(chǔ)器的研發(fā)和生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)，新型存儲(chǔ)器將逐步實(shí)現(xiàn)商業(yè)化和規(guī)?；?，新型存儲(chǔ)器的發(fā)展將加速。4、邏輯芯片、類比芯片、微組件與存儲(chǔ)芯片等供給的應(yīng)用需求增加半導(dǎo)體產(chǎn)品包括邏輯芯片、類比芯片、微組件和存儲(chǔ)芯片等，其中存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，占據(jù)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%以上。存儲(chǔ)芯片的價(jià)格受到供需關(guān)系的影響，存儲(chǔ)芯片制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制，導(dǎo)致芯片價(jià)格已經(jīng)從今年11月初開(kāi)始上漲。隨著人工智能的需求增加，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試，也將告別2023年的低迷，迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。5、芯片封裝技術(shù)將迎來(lái)新的突破
隨著芯片集成度的提高，芯片封裝技術(shù)也面臨著更高的要求，如更小的尺寸、更低的功耗、更高的性能、更好的可靠性等。為了滿足這些要求，芯片封裝技術(shù)將向著更高的密度、更多的層次、更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)、更多的功能方向發(fā)展。
例如，芯片堆疊技術(shù)、芯片互連技術(shù)、嵌入式封裝技術(shù)、智能封裝技術(shù)等，都將為芯片封裝技術(shù)帶來(lái)新的可能性。據(jù)電子工程專輯報(bào)道，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)或高速發(fā)展的10大技術(shù)趨勢(shì)之一，就是采用Chiplet技術(shù)來(lái)定制高效擴(kuò)展算力。
