一、產(chǎn)品概述:
QK-7890是雙組份有機(jī)硅密封材料,可常溫固化。固化過程中放出乙醇 分子,對(duì)PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料(PP、PE除外)有良好的附著力。
1. 粘度低,流平性好.
二、典型用途:
三、使用工藝:
三、注意事項(xiàng):
性能指標(biāo) |
參考標(biāo)準(zhǔn) |
QK-7890 |
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固 化 前 |
外 觀 |
目測(cè) |
黑色(A)/(B)透明流體 |
A組分粘度 (cps,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
1200~1500 |
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B組分粘度 (cps,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
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操 作 性 能 |
雙組分混合比例(重量比) |
使用體系實(shí)測(cè) |
A :B = 10 :1±0.05 |
相對(duì)密度(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
1.175 |
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混合后黏度 (cps) |
GB/T 2794-1995 |
1000~1200 |
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可操作時(shí)間 (min,25℃) |
使用環(huán)境實(shí)測(cè) |
10~15 |
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表干 時(shí)間 (min,25℃) |
GB/T 13477.5-2002 |
18~25 |
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完全固化時(shí)間 (h,25℃) |
使用環(huán)境實(shí)測(cè) |
24 |
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固 化 后 |
硬 度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
8-15 |
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [ W(m·K)] |
ASTM D5470-06 |
0.3 |
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介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
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介 電 常 數(shù)(1.2MHz) |
GB/T 1693-2007 |
3.0 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
5×1014 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環(huán)境實(shí)測(cè) |
-10~180 |
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斷裂伸長(zhǎng)率(%) |
GB/T 528-2009 |
220 |
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拉伸強(qiáng)度(MPa) |
GB/T 528-2009 |
0.3 |
五、包裝規(guī)格:
六、貯存及運(yùn)輸: