一、產(chǎn)品說明：
LED透明封裝膠QK-5720-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.43折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測(cè)試，無脫離，無死燈現(xiàn)象。
二、技術(shù)參數(shù)：
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A | B | |
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固化前 |
外觀 | 霧白色液體 | 無色透明液體 |
| 粘度 | 5000cps | 2000cps | |
| 混合比例 | 1:1 | ||
| 混合粘度 |
3500cps |
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| 固化條件 |
120℃/20min |
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150℃/2-4hours |
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| 混合可用時(shí)間 |
＞5hours |
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固化后 |
外觀 |
透明 |
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| 硬度 |
50A |
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| 折射率 |
1.43 |
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三、使用指引：
1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
2. 混合熒光粉后，使用離心分散機(jī)分散均勻即可點(diǎn)膠，并在45℃下于 10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。
3. 在注膠之前，請(qǐng)將芯片在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮，盡快在芯片沒有重新吸潮之前點(diǎn)膠。
4. 注完膠放入120℃烤箱烘烤1h，接著集中置于150℃烤箱再長(zhǎng)烤2~4h，便可完全固化。
5. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺(tái)上方便取用。
四、注意事項(xiàng)：
1. QK-5720-1A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
2. 硅膠的操作方式不一樣，會(huì)衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請(qǐng)避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。
3. 抽真空的設(shè)備最好為一開放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。
4. 需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
5. 因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
6. 粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。
7. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)小規(guī)模相容性測(cè)試來確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。
五、儲(chǔ)存及運(yùn)輸：
1. 室溫下避光存放于陰涼干燥處，保質(zhì)期為6個(gè)月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)仍合格可繼續(xù)使用。
2. 此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3. 膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄漏。
六、包裝規(guī)格：
A組分：5kg/桶；10kg/桶
B組分：5kg/桶；10kg/桶
